창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0225C1E2R9BDAEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors GRM0225C1E2R9BDAEL | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부하 경감 권장 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 40,000 | |
| 다른 이름 | 490-10096-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0225C1E2R9BDAEL | |
| 관련 링크 | GRM0225C1E, GRM0225C1E2R9BDAEL 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | QMV1066BS5 | QMV1066BS5 NORTEL BGA | QMV1066BS5.pdf | |
![]() | w05M05D06A | w05M05D06A ZPDZ SMD or Through Hole | w05M05D06A.pdf | |
![]() | 6YD22 | 6YD22 ORIGINAL BGA | 6YD22.pdf | |
![]() | LNBH21D | LNBH21D ST SOP | LNBH21D.pdf | |
![]() | 402WP TEL:82766440 | 402WP TEL:82766440 ST TSSOP8 | 402WP TEL:82766440.pdf | |
![]() | TSD-860 | TSD-860 PMI SMD or Through Hole | TSD-860.pdf | |
![]() | 26MT5 | 26MT5 IOR D-63 | 26MT5.pdf | |
![]() | LMH6321MR/NOPB | LMH6321MR/NOPB NSC PSOP-8 | LMH6321MR/NOPB.pdf | |
![]() | P2781A-08ST | P2781A-08ST ALLIANCE SOIC-8 | P2781A-08ST.pdf | |
![]() | NSE | NSE PERICOM SSOP16 | NSE.pdf | |
![]() | 0302019PW | 0302019PW TI TSSOP16 | 0302019PW.pdf | |
![]() | UPC75106CW155 | UPC75106CW155 NEC SMD or Through Hole | UPC75106CW155.pdf |