창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM2195C2E5R6BB12J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GQM2195C2E5R6BB12 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM2195C2E5R6BB12J | |
| 관련 링크 | GQM2195C2E, GQM2195C2E5R6BB12J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLQ004.T | FUSE CARTRIDGE 4A 500VAC/300VDC | 0FLQ004.T.pdf | |
![]() | SIT5000AC-8E-33N0-12.000000T | OSC XO 3.3V 12MHZ NC | SIT5000AC-8E-33N0-12.000000T.pdf | |
![]() | SIT3807AI-D3-33SE-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ ST | SIT3807AI-D3-33SE-27.000000Y.pdf | |
![]() | TRR01MZPF2200 | RES SMD 220 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF2200.pdf | |
![]() | OPL562-OC | SENSOR PHOTOLOGIC SIDE LOOKING | OPL562-OC.pdf | |
![]() | SMDT-130I-12 | SMDT-130I-12 SEMPO MODULE | SMDT-130I-12.pdf | |
![]() | XC2S150TM-6FG256C | XC2S150TM-6FG256C XILINXI BGA | XC2S150TM-6FG256C.pdf | |
![]() | SP-5000-V1.0 | SP-5000-V1.0 ORIGINAL QFP80 | SP-5000-V1.0.pdf | |
![]() | 550550608 | 550550608 MOLEX SMD | 550550608.pdf | |
![]() | HTSZ0102 | HTSZ0102 HOLTEK SMD or Through Hole | HTSZ0102.pdf | |
![]() | 06K1919 | 06K1919 IBM BGA | 06K1919.pdf | |
![]() | 9743-10811-SE | 9743-10811-SE SJC SMD or Through Hole | 9743-10811-SE.pdf |