창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM2195C2E470FB12D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GQM2195C2E470FB12 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM2195C2E470FB12D | |
| 관련 링크 | GQM2195C2E, GQM2195C2E470FB12D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | SMW32R7JT | RES SMD 2.7 OHM 5% 3W 4122 | SMW32R7JT.pdf | |
![]() | CRGV0805F698K | RES SMD 698K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F698K.pdf | |
![]() | WR-160SB-VF-N2-R500 | WR-160SB-VF-N2-R500 JAE SMD or Through Hole | WR-160SB-VF-N2-R500.pdf | |
![]() | ISP1362BD,151 | ISP1362BD,151 PHI SMD or Through Hole | ISP1362BD,151.pdf | |
![]() | CLA4C470KBNE | CLA4C470KBNE SAMSUNG 8P4C | CLA4C470KBNE.pdf | |
![]() | SE5539F883B | SE5539F883B S DIP14 | SE5539F883B.pdf | |
![]() | R50123 | R50123 ROCKWELL SMD8 | R50123.pdf | |
![]() | 222237028473 | 222237028473 PHIL SMD or Through Hole | 222237028473.pdf | |
![]() | 0493.600NR | 0493.600NR Littelfus 1206 | 0493.600NR.pdf | |
![]() | CD7613GP | CD7613GP CHMC DIP-16 | CD7613GP.pdf | |
![]() | MAX681ACWG | MAX681ACWG MAXIM SMD | MAX681ACWG.pdf | |
![]() | GW12LHH-RO | GW12LHH-RO NKK SMD or Through Hole | GW12LHH-RO.pdf |