창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM2195C2E3R3CB12J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GQM2195C2E3R3CB12 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM2195C2E3R3CB12J | |
| 관련 링크 | GQM2195C2E, GQM2195C2E3R3CB12J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | T495X476M020ATE150 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X476M020ATE150.pdf | |
![]() | RSF3JB2K00 | RES MO 3W 2K OHM 5% AXIAL | RSF3JB2K00.pdf | |
![]() | D2911A1 | D2911A1 INT Call | D2911A1.pdf | |
![]() | MAX4326UEA | MAX4326UEA MAXIM MSOP8 | MAX4326UEA.pdf | |
![]() | MB6034 | MB6034 Fujitsu SOP-24 | MB6034.pdf | |
![]() | M5M465165DTP | M5M465165DTP MIT TSOP50 | M5M465165DTP.pdf | |
![]() | GRM39C0G220F50-500 | GRM39C0G220F50-500 MURATA SMD or Through Hole | GRM39C0G220F50-500.pdf | |
![]() | C1185H | C1185H NEC ZIP | C1185H.pdf | |
![]() | XCV812-8FG900C | XCV812-8FG900C XILINX BGA900 | XCV812-8FG900C.pdf | |
![]() | S68A21P | S68A21P ORIGINAL DIP | S68A21P.pdf | |
![]() | 1101M1S3CQE2 | 1101M1S3CQE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1101M1S3CQE2.pdf | |
![]() | AMB345216 | AMB345216 Panasonic SMD or Through Hole | AMB345216.pdf |