창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM2195C2E150GB12D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GQM2195C2E150GB12 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM2195C2E150GB12D | |
| 관련 링크 | GQM2195C2E, GQM2195C2E150GB12D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ11A-M3/52 | TVS DIODE 11VWM 18.2VC DO-215AA | SMBJ11A-M3/52.pdf | |
![]() | HRG3216P-3740-B-T1 | RES SMD 374 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3740-B-T1.pdf | |
![]() | TNPW1210267KBEEN | RES SMD 267K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210267KBEEN.pdf | |
![]() | CMF60100R00FKR670 | RES 100 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60100R00FKR670.pdf | |
![]() | IMN25128M12 | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | IMN25128M12.pdf | |
![]() | 55501317 | 55501317 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55501317.pdf | |
![]() | ELKE3308VFM | ELKE3308VFM ORIGINAL SMD or Through Hole | ELKE3308VFM.pdf | |
![]() | LR40H192 | LR40H192 SHARP DIP | LR40H192.pdf | |
![]() | H8ACS0PG0MBP-56M-C | H8ACS0PG0MBP-56M-C hynix SMD or Through Hole | H8ACS0PG0MBP-56M-C.pdf | |
![]() | HNK02FU | HNK02FU TOSHIBA SOT-363 | HNK02FU.pdf | |
![]() | 168103AK | 168103AK ORIGINAL QFN | 168103AK.pdf | |
![]() | COP884CF-XXX/N | COP884CF-XXX/N NS MDIP | COP884CF-XXX/N.pdf |