창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D7R0BB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D7R0BB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D7R0BB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D7R0BB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033ADT | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033ADT.pdf | |
![]() | RT0805BRB0730KL | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0730KL.pdf | |
![]() | AF122-FR-07365KL | RES ARRAY 2 RES 365K OHM 0404 | AF122-FR-07365KL.pdf | |
![]() | KV1700STL-GH | KV1700STL-GH AKM SOT23 | KV1700STL-GH.pdf | |
![]() | IW4001BN | IW4001BN INT DIP | IW4001BN.pdf | |
![]() | DE2E3KY332M | DE2E3KY332M MURATA SMD or Through Hole | DE2E3KY332M.pdf | |
![]() | DP83815DVNGNOPB | DP83815DVNGNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | DP83815DVNGNOPB.pdf | |
![]() | SLC3080S | SLC3080S SGS PQFP | SLC3080S.pdf | |
![]() | F1-80C32-16(-25) | F1-80C32-16(-25) TEMIC SMD or Through Hole | F1-80C32-16(-25).pdf | |
![]() | F422L | F422L ORIGINAL TO-92 | F422L.pdf | |
![]() | 74LVT244M | 74LVT244M F TSSOP20 | 74LVT244M.pdf | |
![]() | CY62256-55SNC | CY62256-55SNC CYPRESS TSOP | CY62256-55SNC.pdf |