창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D5R1CB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D5R1CB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D5R1CB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D5R1CB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-24V272JX | RES ARRAY 2 RES 2.7K OHM 0404 | EXB-24V272JX.pdf | |
![]() | Y1365V0176BT9W | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8SOIC | Y1365V0176BT9W.pdf | |
![]() | R463I2150DQ01M | R463I2150DQ01M ARCOTRONICS DIP | R463I2150DQ01M.pdf | |
![]() | T350K686M016AS7301 | T350K686M016AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T350K686M016AS7301.pdf | |
![]() | MCP3427-E/MF | MCP3427-E/MF Microchip 10-DFN | MCP3427-E/MF.pdf | |
![]() | ST1043QC | ST1043QC N/A QFP | ST1043QC.pdf | |
![]() | MCH155A1R0CK | MCH155A1R0CK ROHM SMD or Through Hole | MCH155A1R0CK.pdf | |
![]() | LC863532C-58D7 | LC863532C-58D7 SANYO DIP | LC863532C-58D7.pdf | |
![]() | 3323P-102LF | 3323P-102LF BONENS DIP | 3323P-102LF.pdf | |
![]() | LQH31HNR21K03 | LQH31HNR21K03 MURATA SMD | LQH31HNR21K03.pdf | |
![]() | GHT03A | GHT03A KODENSH SMD or Through Hole | GHT03A.pdf |