창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D110FB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D110FB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 11pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D110FB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D110FB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | B32669B6105J | 1µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.512" Dia x 1.260" L (13.00mm x 32.00mm) | B32669B6105J.pdf | |
![]() | TS220F33CDT | 22MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS220F33CDT.pdf | |
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![]() | A2327 | A2327 AIT-IC MSOP-8 | A2327.pdf | |
![]() | CGRC302-G | CGRC302-G COMCHIP SMC DO-214AB | CGRC302-G.pdf | |
![]() | AD-7850S LF | AD-7850S LF BOTHHAND SOPDIP | AD-7850S LF.pdf | |
![]() | P6SMB20AT3GL02 | P6SMB20AT3GL02 ON SMD or Through Hole | P6SMB20AT3GL02.pdf | |
![]() | TC55B8128P-12 | TC55B8128P-12 TOSHIBA SOJ | TC55B8128P-12.pdf | |
![]() | GC8072 | GC8072 ORIGINAL DIPSOP | GC8072.pdf | |
![]() | FW82840(SL3QR) | FW82840(SL3QR) INTEL SMD or Through Hole | FW82840(SL3QR).pdf | |
![]() | 74S472 | 74S472 NS DIP | 74S472.pdf |