창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GPL081A1-413A-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GPL081A1-413A-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GPL081A1-413A-C | |
관련 링크 | GPL081A1-, GPL081A1-413A-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HMR2300-D00-485 | ±2 Gauss Compass X, Y, Z 67 µGauss Module (No Case) | HMR2300-D00-485.pdf | |
![]() | HCMC0805-201MFS | HCMC0805-201MFS DELTA SMD | HCMC0805-201MFS.pdf | |
![]() | BB824-2-GS08.33 | BB824-2-GS08.33 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB824-2-GS08.33.pdf | |
![]() | TLE2425MLP | TLE2425MLP TI TO-92 | TLE2425MLP.pdf | |
![]() | XCV600E-7FG676C | XCV600E-7FG676C XILINX BGA | XCV600E-7FG676C.pdf | |
![]() | FI-B2012-182MJT | FI-B2012-182MJT CTC SMD | FI-B2012-182MJT.pdf | |
![]() | LM917 | LM917 NS TO-252 | LM917.pdf | |
![]() | RC1/8W5%43K | RC1/8W5%43K SEI SMD or Through Hole | RC1/8W5%43K.pdf | |
![]() | 4-641208-6 (LF) | 4-641208-6 (LF) TYCO SMD or Through Hole | 4-641208-6 (LF).pdf | |
![]() | DS1744WP | DS1744WP DS DIP | DS1744WP.pdf | |
![]() | LQP18MN27NG02B | LQP18MN27NG02B mur SMD or Through Hole | LQP18MN27NG02B.pdf |