창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPC30FD3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPC30FD3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPC30FD3 | |
| 관련 링크 | GPC3, GPC30FD3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ALZ52F24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | ALZ52F24.pdf | ||
![]() | Y0014100R000B9L | RES 100 OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y0014100R000B9L.pdf | |
![]() | WS57C256F-70CM | WS57C256F-70CM o dip | WS57C256F-70CM.pdf | |
![]() | TC1703-T | TC1703-T ORIGINAL DIP | TC1703-T.pdf | |
![]() | SI9200EY | SI9200EY VISHAY SMD or Through Hole | SI9200EY.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCH90S3 | K4B2G0846D-HCH90S3 SAMSUNG BGA | K4B2G0846D-HCH90S3.pdf | |
![]() | 54S174FK | 54S174FK ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S174FK.pdf | |
![]() | RLB1014-153KL | RLB1014-153KL BOURNS DIP | RLB1014-153KL.pdf | |
![]() | SRU30173R3Y | SRU30173R3Y BOURNS SMD | SRU30173R3Y.pdf | |
![]() | HVU307-5TRF | HVU307-5TRF HITACHI SOD323 | HVU307-5TRF.pdf | |
![]() | MAX5463EXK | MAX5463EXK MAXIM SOP | MAX5463EXK.pdf | |
![]() | LM3S102-ERN20 | LM3S102-ERN20 TI SOP28 | LM3S102-ERN20.pdf |