창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GPA806 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GPA806 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GPA806 | |
관련 링크 | GPA, GPA806 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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ERA-6APB472V | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB472V.pdf | ||
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4DD41 | 4DD41 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4DD41.pdf | ||
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19207-12272172-4 | 19207-12272172-4 HAR CDIP24 | 19207-12272172-4.pdf | ||
54S11/BDA | 54S11/BDA F CFP | 54S11/BDA.pdf | ||
235052191001L | 235052191001L YAGEO SMD or Through Hole | 235052191001L.pdf | ||
MB3773P-E1 | MB3773P-E1 fujitsu SMD or Through Hole | MB3773P-E1.pdf | ||
MC980601-5 | MC980601-5 GS DIP30 | MC980601-5.pdf | ||
CUS02(TE85L,Q) | CUS02(TE85L,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | CUS02(TE85L,Q).pdf |