창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP2S29SVJ00F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP2S29SVJ00F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP2S29SVJ00F | |
| 관련 링크 | GP2S29S, GP2S29SVJ00F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330R-32J | 3.3µH Unshielded Inductor 285mA 850 mOhm Max 2-SMD | 1330R-32J.pdf | |
![]() | RMCF1210FT82K5 | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT82K5.pdf | |
![]() | TDA1048 | TDA1048 PHI DIP16 | TDA1048.pdf | |
![]() | S1A-TP | S1A-TP MCC HSMB | S1A-TP.pdf | |
![]() | OZ888GS0L3N-C2-0-TR | OZ888GS0L3N-C2-0-TR MICRO QFN | OZ888GS0L3N-C2-0-TR.pdf | |
![]() | ICS9LPRS355AGLF | ICS9LPRS355AGLF INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS9LPRS355AGLF.pdf | |
![]() | TDA12009H/N1E7F | TDA12009H/N1E7F PHILIPS QFP | TDA12009H/N1E7F.pdf | |
![]() | BU126T | BU126T TOS/EUR TO-3 | BU126T.pdf | |
![]() | AM2D-2415SH30-NZ | AM2D-2415SH30-NZ AIMTEC DIPSIP | AM2D-2415SH30-NZ.pdf | |
![]() | HA9P5127A-5 | HA9P5127A-5 INTERSIL SMD or Through Hole | HA9P5127A-5.pdf | |
![]() | LM1321Z-5.0 | LM1321Z-5.0 NULL NULL | LM1321Z-5.0.pdf |