창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1UD28XK00F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1UD28XK00F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1UD28XK00F | |
| 관련 링크 | GP1UD28, GP1UD28XK00F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1DLCAP | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1DLCAP.pdf | |
![]() | T610DK | T610DK SILICON LQFP32 | T610DK.pdf | |
![]() | UPB227D 42 | UPB227D 42 NEC CDIP | UPB227D 42.pdf | |
![]() | 1028-909-23B | 1028-909-23B MICROCHIP DIP28 | 1028-909-23B.pdf | |
![]() | 6.3JZV22M4*6.1 | 6.3JZV22M4*6.1 RUBYCON SMD | 6.3JZV22M4*6.1.pdf | |
![]() | 350922-6 | 350922-6 TE SMD or Through Hole | 350922-6.pdf | |
![]() | 20GN60BNQ | 20GN60BNQ APT TO-3P | 20GN60BNQ.pdf | |
![]() | UP6161SN | UP6161SN UPI SOP-14 | UP6161SN.pdf | |
![]() | 0402B104J100 | 0402B104J100 WALSIN SMD or Through Hole | 0402B104J100.pdf | |
![]() | SUR551J | SUR551J AUK SOT363 | SUR551J.pdf | |
![]() | 5142R-475K | 5142R-475K EUPEC TQFP144 | 5142R-475K.pdf |