창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1S58VJ0000F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1S58VJ0000F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1S58VJ0000F | |
| 관련 링크 | GP1S58V, GP1S58VJ0000F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-EJ-E-T3 | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | 2150-06J | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 1.05A 280 mOhm Max Axial | 2150-06J.pdf | |
![]() | RR0510P-6490-D | RES SMD 649 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-6490-D.pdf | |
![]() | UUD1E151MNQ1GS | UUD1E151MNQ1GS NCH SMD or Through Hole | UUD1E151MNQ1GS.pdf | |
![]() | B894-S | B894-S ORIGINAL SIP3 | B894-S.pdf | |
![]() | MODIGB C9122 | MODIGB C9122 PHILIPS SMD or Through Hole | MODIGB C9122.pdf | |
![]() | TLP521-1B SOP | TLP521-1B SOP TOSHIBA SOP | TLP521-1B SOP.pdf | |
![]() | M38185ME-071FP | M38185ME-071FP ORIGINAL QFP | M38185ME-071FP.pdf | |
![]() | AS22SC | AS22SC ADI SOP8 | AS22SC.pdf | |
![]() | CY7C1061DV33-10BVXIT | CY7C1061DV33-10BVXIT CYPRESS BGA | CY7C1061DV33-10BVXIT.pdf | |
![]() | FKC194 | FKC194 SEI SMD or Through Hole | FKC194.pdf |