창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP1S30J0000F(45) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP1S30J0000F(45) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP1S30J0000F(45) | |
관련 링크 | GP1S30J00, GP1S30J0000F(45) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 199D107X96R3D1V1E3 | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 0.236" Dia (6.00mm) | 199D107X96R3D1V1E3.pdf | |
![]() | IS622SMT | IS622SMT ISOCOM DIPSOP | IS622SMT.pdf | |
![]() | KA8505 | KA8505 ORIGINAL DIP-18 | KA8505.pdf | |
![]() | HG75C030AHF | HG75C030AHF RENESAS QFP-296 | HG75C030AHF.pdf | |
![]() | W541C2005700 | W541C2005700 WINBOND DIE | W541C2005700.pdf | |
![]() | FLI10610H | FLI10610H GENESIS BGA | FLI10610H.pdf | |
![]() | BLA3216A221SG4T1M0-10 | BLA3216A221SG4T1M0-10 MURATA SMD or Through Hole | BLA3216A221SG4T1M0-10.pdf | |
![]() | AM186CU25KDW | AM186CU25KDW AMD QFP | AM186CU25KDW.pdf | |
![]() | TPSMA1Z | TPSMA1Z NA SMA | TPSMA1Z.pdf | |
![]() | QT80050A-1111 | QT80050A-1111 FOXCONN SMD or Through Hole | QT80050A-1111.pdf | |
![]() | HR10G-10R-10S 71 | HR10G-10R-10S 71 HRS SMD or Through Hole | HR10G-10R-10S 71.pdf |