창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1S19XHCZ0F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1S19XHCZ0F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1S19XHCZ0F | |
| 관련 링크 | GP1S19X, GP1S19XHCZ0F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031C821K4T2A | 820pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C821K4T2A.pdf | |
![]() | VJ1210Y183JBBAT4X | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y183JBBAT4X.pdf | |
![]() | GRM1555C1H3R5WZ01D | 3.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R5WZ01D.pdf | |
![]() | T221N08 | T221N08 EUPEC module | T221N08.pdf | |
![]() | 6-440054-2 | 6-440054-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-440054-2.pdf | |
![]() | 2SB2118 | 2SB2118 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB2118.pdf | |
![]() | 125MHZ/7311S-DG-505P | 125MHZ/7311S-DG-505P NDK SMD or Through Hole | 125MHZ/7311S-DG-505P.pdf | |
![]() | TFL0816-1N8 | TFL0816-1N8 SAMSUNG SMD or Through Hole | TFL0816-1N8.pdf | |
![]() | SIS965/L | SIS965/L SIS BGA | SIS965/L.pdf | |
![]() | EFCH881MTDA4 | EFCH881MTDA4 PAN SMD or Through Hole | EFCH881MTDA4.pdf | |
![]() | AS0B226-S52K-7F | AS0B226-S52K-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0B226-S52K-7F.pdf |