창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1M006A065PH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GP1M006A065CH, PH | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Global Power Technologies Group | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 2.75A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 17nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1177pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 120W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-251-3 짧은 리드(Lead), IPak, TO-251AA | |
| 공급 장치 패키지 | I-Pak | |
| 표준 포장 | 7,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GP1M006A065PH | |
| 관련 링크 | GP1M006, GP1M006A065PH 데이터 시트, Global Power Technologies Group 에이전트 유통 | |
![]() | TR2/1025FA250-R | FUSE BRD MNT 250MA 250VAC 125VDC | TR2/1025FA250-R.pdf | |
![]() | DSC557-054444KI1 | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 120mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-054444KI1.pdf | |
![]() | AIRD-06-270K | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 26 mOhm Max Radial | AIRD-06-270K.pdf | |
| RSMF1JT300K | RES MO 1W 300K OHM 5% AXIAL | RSMF1JT300K.pdf | ||
| EFR32BG1B232F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1B232F128GM32-B0R.pdf | ||
![]() | MAX296CSA | MAX296CSA MAX SMD or Through Hole | MAX296CSA.pdf | |
![]() | TSM103IDT ST | TSM103IDT ST STM SMD or Through Hole | TSM103IDT ST.pdf | |
![]() | F9368-DC | F9368-DC FAIRCHIL DIP | F9368-DC.pdf | |
![]() | B3BBVV | B3BBVV ORIGINAL MSOP8 | B3BBVV.pdf | |
![]() | HD6433062-G22F | HD6433062-G22F HIT QFP | HD6433062-G22F.pdf | |
![]() | 780371001 | 780371001 Molex SMD or Through Hole | 780371001.pdf | |
![]() | TDP1603-1002F | TDP1603-1002F VISHAY SMD or Through Hole | TDP1603-1002F.pdf |