창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1M003A040PG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GP1M003A040CG, PG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Global Power Technologies Group | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 210pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 30W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-251-3 짧은 리드(Lead), IPak, TO-251AA | |
| 공급 장치 패키지 | I-Pak | |
| 표준 포장 | 7,200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GP1M003A040PG | |
| 관련 링크 | GP1M003, GP1M003A040PG 데이터 시트, Global Power Technologies Group 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209516561E3 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 180 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL209516561E3.pdf | |
![]() | 416F38435ATR | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ATR.pdf | |
![]() | Y112121K5000T0L | RES SMD 21.5K OHM 0.16W J LEAD | Y112121K5000T0L.pdf | |
![]() | E3F3-T66M | E3F3-T66M OMRON DIP | E3F3-T66M.pdf | |
![]() | MITI9701G2 | MITI9701G2 ST SMD or Through Hole | MITI9701G2.pdf | |
![]() | HA7- 2625-5 | HA7- 2625-5 ORIGINAL CDIP-8 | HA7- 2625-5.pdf | |
![]() | NE8800T | NE8800T FUJI SMT | NE8800T.pdf | |
![]() | ACT6701UC150-T | ACT6701UC150-T ACT SOT23-5 | ACT6701UC150-T.pdf | |
![]() | LCMX01200C-4TN144C-3I | LCMX01200C-4TN144C-3I LATTICE TQFP | LCMX01200C-4TN144C-3I.pdf | |
![]() | HD74LS06RPEL | HD74LS06RPEL RENESAS SOP | HD74LS06RPEL.pdf | |
![]() | ZMU180GS18 | ZMU180GS18 vishay SMD or Through Hole | ZMU180GS18.pdf | |
![]() | MYL-86264F711500AGFN | MYL-86264F711500AGFN MYLEX BGA | MYL-86264F711500AGFN.pdf |