창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1FAV55TK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1FAV55TK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1FAV55TK | |
| 관련 링크 | GP1FAV, GP1FAV55TK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37412ITR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412ITR.pdf | |
![]() | CD4850E2VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4850E2VH.pdf | |
![]() | RC1R0EA33R0KET | RES SMD 33 OHM 10% 1W J LEAD | RC1R0EA33R0KET.pdf | |
![]() | H9780#H51 | H9780#H51 AGILENT 4P | H9780#H51.pdf | |
![]() | 7364-6003 | 7364-6003 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7364-6003.pdf | |
![]() | RB-1509D/H | RB-1509D/H Recom 7-SIP | RB-1509D/H.pdf | |
![]() | 194D105X0010A2 | 194D105X0010A2 SEMIDICE SMD or Through Hole | 194D105X0010A2.pdf | |
![]() | SN74CT7805-15 | SN74CT7805-15 TI SSOP | SN74CT7805-15.pdf | |
![]() | SM14CXC174 | SM14CXC174 WESTCODE SMD or Through Hole | SM14CXC174.pdf | |
![]() | 24LCS52T | 24LCS52T MICROCHIP SSOP8 | 24LCS52T.pdf | |
![]() | KFM2G16Q2M-DEB8T00 | KFM2G16Q2M-DEB8T00 SAMSUNG BGA63 | KFM2G16Q2M-DEB8T00.pdf |