창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1FA513TZOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1FA513TZOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1FA513TZOF | |
| 관련 링크 | GP1FA51, GP1FA513TZOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X2ADR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ADR.pdf | |
![]() | RG3216N-88R7-W-T1 | RES SMD 88.7 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-88R7-W-T1.pdf | |
![]() | SFR16S0001781FR500 | RES 1.78K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001781FR500.pdf | |
![]() | TGM-210NSRLTR | TGM-210NSRLTR HALO SOP-6 | TGM-210NSRLTR.pdf | |
![]() | HZU3.3B1TRF- | HZU3.3B1TRF- RENESAS SOD-323 | HZU3.3B1TRF-.pdf | |
![]() | TC7SZ08AFE/R2 | TC7SZ08AFE/R2 TOSHIBA SOT453 | TC7SZ08AFE/R2.pdf | |
![]() | 1AC028470001 | 1AC028470001 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AC028470001.pdf | |
![]() | 0402CG330J9B200 | 0402CG330J9B200 PHILIPS SMD or Through Hole | 0402CG330J9B200.pdf | |
![]() | K9WAG08U1B-PIB0 | K9WAG08U1B-PIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WAG08U1B-PIB0.pdf | |
![]() | C62988D | C62988D TI SOP | C62988D.pdf | |
![]() | CM4FD241PF | CM4FD241PF MICAP SMD or Through Hole | CM4FD241PF.pdf |