창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP1A042RBKL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP1A042RBKL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP1A042RBKL | |
| 관련 링크 | GP1A04, GP1A042RBKL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B31R6E1 | RES SMD 31.6 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B31R6E1.pdf | |
![]() | 3296X001201 | 3296X001201 BOURNS SMD or Through Hole | 3296X001201.pdf | |
![]() | EM78P520NL48JS | EM78P520NL48JS EMC QFP | EM78P520NL48JS.pdf | |
![]() | HH54P-AC100V/110V | HH54P-AC100V/110V ORIGINAL SMD or Through Hole | HH54P-AC100V/110V.pdf | |
![]() | K511F57ACB | K511F57ACB SAMSUNG BGA | K511F57ACB.pdf | |
![]() | 1N4751A-30V | 1N4751A-30V ST DO41 | 1N4751A-30V.pdf | |
![]() | R6628-13 | R6628-13 ROCKWECC DIP64 | R6628-13.pdf | |
![]() | LT1197LCS8#TR | LT1197LCS8#TR LT SOP-8 | LT1197LCS8#TR.pdf | |
![]() | ST72F324BK4T3TR | ST72F324BK4T3TR STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | ST72F324BK4T3TR.pdf | |
![]() | XC6382B221PR | XC6382B221PR TOREX SOT89 | XC6382B221PR.pdf | |
![]() | MAX502CWI | MAX502CWI MAXIM SOP | MAX502CWI.pdf | |
![]() | 216CQA6ALA12FG | 216CQA6ALA12FG ATI BGA | 216CQA6ALA12FG.pdf |