창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP02-25HE3/54 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP02-25HE3/54 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP02-25HE3/54 | |
| 관련 링크 | GP02-25, GP02-25HE3/54 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.1508 | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 0034.1508.pdf | |
![]() | 0326003.H | FUSE CERAMIC 3A 250VAC 3AB 3AG | 0326003.H.pdf | |
![]() | 445W35L14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35L14M31818.pdf | |
![]() | NEC703100AGJ-40 | NEC703100AGJ-40 ORIGINAL QFP | NEC703100AGJ-40.pdf | |
![]() | 1608HT56NH | 1608HT56NH SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608HT56NH.pdf | |
![]() | D208860BP | D208860BP ORIGINAL DIP/SMD | D208860BP.pdf | |
![]() | 100V 4.7UF 6.3*6 | 100V 4.7UF 6.3*6 SUNCON SMD or Through Hole | 100V 4.7UF 6.3*6.pdf | |
![]() | ISPLSI8840-110LB432 | ISPLSI8840-110LB432 LATTICE BGA | ISPLSI8840-110LB432.pdf | |
![]() | TNPW12061M00BXTA | TNPW12061M00BXTA VishayIntertechno SMD or Through Hole | TNPW12061M00BXTA.pdf | |
![]() | MBM29DL800TA-90I | MBM29DL800TA-90I FUJITSU TSOP | MBM29DL800TA-90I.pdf | |
![]() | 1117C3.3 | 1117C3.3 NIKO SOT89 | 1117C3.3.pdf | |
![]() | 2SA1037AK-T146Q | 2SA1037AK-T146Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1037AK-T146Q.pdf |