창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP/18Z4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP/18Z4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP/18Z4 | |
관련 링크 | GP/1, GP/18Z4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKE00PB315F00K | 150µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.061 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | MALREKE00PB315F00K.pdf | |
![]() | AM447DIP16 | AM447DIP16 AMG SMD or Through Hole | AM447DIP16.pdf | |
![]() | MVQ248011PR | MVQ248011PR ORIGINAL BGA | MVQ248011PR.pdf | |
![]() | DI103 | DI103 TSC DIP-4 SOP-4 | DI103.pdf | |
![]() | NL252018T-3R9J(3.9U) | NL252018T-3R9J(3.9U) TDK 2520 | NL252018T-3R9J(3.9U).pdf | |
![]() | 1005316-02-1005882 | 1005316-02-1005882 Bi-link SMD | 1005316-02-1005882.pdf | |
![]() | TE28F320B3BD90 | TE28F320B3BD90 INTEL TSOP | TE28F320B3BD90.pdf | |
![]() | SC02RH004DK08 | SC02RH004DK08 MOTOROLA QFP-208 | SC02RH004DK08.pdf | |
![]() | TLP760G | TLP760G TOSHIBA DIP5 | TLP760G.pdf | |
![]() | EE87C251SB16 | EE87C251SB16 INTEL PLCC44 | EE87C251SB16.pdf | |
![]() | XQ4005E | XQ4005E XILINX PAG156 | XQ4005E.pdf |