창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GOULDEDME0141A0860-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GOULDEDME0141A0860-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP34 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GOULDEDME0141A0860-04 | |
관련 링크 | GOULDEDME014, GOULDEDME0141A0860-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC238051183 | 0.018µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC238051183.pdf | |
![]() | CMF552K0500FKEK | RES 2.05K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K0500FKEK.pdf | |
![]() | 30157-33(GXLV223B2 | 30157-33(GXLV223B2 NS SMD or Through Hole | 30157-33(GXLV223B2.pdf | |
![]() | S75072511K | S75072511K ORIGINAL SMD or Through Hole | S75072511K.pdf | |
![]() | XCS40-BG256 | XCS40-BG256 XILINX BGA | XCS40-BG256.pdf | |
![]() | TLP781 BL | TLP781 BL TOSH DIP4 | TLP781 BL.pdf | |
![]() | MA1206DIN | MA1206DIN ORIGINAL SMD or Through Hole | MA1206DIN.pdf | |
![]() | JDV4P08U | JDV4P08U TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV4P08U.pdf | |
![]() | OP27GSZ (LFP) | OP27GSZ (LFP) ADI SMD or Through Hole | OP27GSZ (LFP).pdf | |
![]() | 536280-4 | 536280-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 536280-4.pdf | |
![]() | 10008905 | 10008905 MOLEX SMD or Through Hole | 10008905.pdf |