창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GOS8260B18M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GOS8260B18M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GOS8260B18M | |
| 관련 링크 | GOS826, GOS8260B18M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD5320BRTZ-REEL | AD5320BRTZ-REEL AD SMD or Through Hole | AD5320BRTZ-REEL.pdf | |
![]() | SK8-4805S | SK8-4805S LG SMD or Through Hole | SK8-4805S.pdf | |
![]() | 34T07-2.10M | 34T07-2.10M MOT BGA | 34T07-2.10M.pdf | |
![]() | MC143D | MC143D ON SOP8 | MC143D.pdf | |
![]() | HZ6C2N | HZ6C2N ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ6C2N.pdf | |
![]() | 400AXF56M22X20 | 400AXF56M22X20 RUBYCON DIP | 400AXF56M22X20.pdf | |
![]() | S6T2102X01 | S6T2102X01 SAMSUNG TQFP-100 | S6T2102X01.pdf | |
![]() | 03SP-00275B | 03SP-00275B ASQUARE SMD or Through Hole | 03SP-00275B.pdf | |
![]() | KSM-AMBP000S-900 | KSM-AMBP000S-900 KSEC NA | KSM-AMBP000S-900.pdf | |
![]() | K7A321801M-PC14 | K7A321801M-PC14 SAMSUNG TQFP | K7A321801M-PC14.pdf | |
![]() | DFB03R | DFB03R Sanyo N A | DFB03R.pdf | |
![]() | Z8530SL372 | Z8530SL372 ZILOG LCC44 | Z8530SL372.pdf |