창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GO6200TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GO6200TE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GO6200TE | |
| 관련 링크 | GO62, GO6200TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25J24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25J24M00000.pdf | |
![]() | CM309E8000000BCKT | 8MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E8000000BCKT.pdf | |
![]() | ERJ-P08J184V | RES SMD 180K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J184V.pdf | |
![]() | RT0805WRB07432RL | RES SMD 432 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07432RL.pdf | |
![]() | S19262PSICB | S19262PSICB AMCC BGA | S19262PSICB.pdf | |
![]() | DSPIC30F6014-30I/PF | DSPIC30F6014-30I/PF MICROCHIP TQFP80 | DSPIC30F6014-30I/PF.pdf | |
![]() | D6454CS512 | D6454CS512 NEC DIP | D6454CS512.pdf | |
![]() | REV-1.2C01-2110/3000 | REV-1.2C01-2110/3000 DAEWOO DIP-40 | REV-1.2C01-2110/3000.pdf | |
![]() | KA79M08RTM | KA79M08RTM FAIRCHILD TO252 | KA79M08RTM.pdf | |
![]() | HD64F36079GHV | HD64F36079GHV ORIGINAL QFP | HD64F36079GHV.pdf | |
![]() | EL3H7ATA-VG | EL3H7ATA-VG EVERLIG SMD or Through Hole | EL3H7ATA-VG.pdf | |
![]() | CBC | CBC PHILIPS SOT-89 | CBC.pdf |