창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GO116JRC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GO116JRC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GO116JRC | |
| 관련 링크 | GO11, GO116JRC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A225M016C4300 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 4.3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A225M016C4300.pdf | |
![]() | MLG1005SR33JT000 | 330nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 7 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR33JT000.pdf | |
![]() | TI6204-3.0V | TI6204-3.0V TI SOT-25 | TI6204-3.0V.pdf | |
![]() | BR94L46-WE1 | BR94L46-WE1 ROHM SOP | BR94L46-WE1.pdf | |
![]() | C3216X5R1H224MT | C3216X5R1H224MT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R1H224MT.pdf | |
![]() | BSP 3505D B3 | BSP 3505D B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSP 3505D B3.pdf | |
![]() | TPS3808G15DBVT | TPS3808G15DBVT TI Original | TPS3808G15DBVT.pdf | |
![]() | 16C73B-20/SO | 16C73B-20/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | 16C73B-20/SO.pdf | |
![]() | BA7809CP-E2 | BA7809CP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA7809CP-E2.pdf | |
![]() | GL-112RB | GL-112RB SHARP DIP | GL-112RB.pdf | |
![]() | AN32103A | AN32103A ORIGINAL QFN | AN32103A.pdf | |
![]() | K4XIG163PE-FGC6 | K4XIG163PE-FGC6 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4XIG163PE-FGC6.pdf |