창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GNM25-401B103MA010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GNM25-401B103MA010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GNM25-401B103MA010 | |
| 관련 링크 | GNM25-401B, GNM25-401B103MA010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HC2-6R0-R | 6µH Unshielded Wirewound Inductor 17A 4.6 mOhm Max Nonstandard | HC2-6R0-R.pdf | |
![]() | RT0805DRE07140RL | RES SMD 140 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07140RL.pdf | |
![]() | T65510-TM1186B | T65510-TM1186B CHIPS SMD or Through Hole | T65510-TM1186B.pdf | |
![]() | 1053600 | 1053600 MICROCHI SOP-8 | 1053600.pdf | |
![]() | M5299B | M5299B MIT QFP | M5299B.pdf | |
![]() | 400BXC1.5M10X12.5 | 400BXC1.5M10X12.5 RUBYCON DIP | 400BXC1.5M10X12.5.pdf | |
![]() | ENG3003 | ENG3003 SILICONIX DIP-8 | ENG3003.pdf | |
![]() | PJ61C222MR | PJ61C222MR PENGJUN SOT23-3 | PJ61C222MR.pdf | |
![]() | LM317G-TQ2-T | LM317G-TQ2-T UTC TO-263 | LM317G-TQ2-T.pdf | |
![]() | MLK1005S10NJT00 | MLK1005S10NJT00 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S10NJT00.pdf | |
![]() | K9NCG08U1M-PCB0 | K9NCG08U1M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9NCG08U1M-PCB0.pdf | |
![]() | SAINT3TJE | SAINT3TJE SIEMENS PLCC | SAINT3TJE.pdf |