창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GNM1M2R61C105ME18J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GNM1M2R61C105ME18J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GNM1M2R61C105ME18J | |
관련 링크 | GNM1M2R61C, GNM1M2R61C105ME18J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D130FXCAP | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130FXCAP.pdf | |
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![]() | TC203G08AF-1016 | TC203G08AF-1016 TOS QFP | TC203G08AF-1016.pdf | |
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![]() | AP4578GHTR | AP4578GHTR APEC SMD or Through Hole | AP4578GHTR.pdf | |
![]() | HFA3096N | HFA3096N INTEL SOP16 | HFA3096N.pdf | |
![]() | TMDS251PAG | TMDS251PAG TI TQFP-6.. | TMDS251PAG.pdf | |
![]() | OPA4251UA/2K5G4 | OPA4251UA/2K5G4 TI/BB SOIC14 | OPA4251UA/2K5G4.pdf | |
![]() | HGTH12N40C1 | HGTH12N40C1 Intersil TO-218 | HGTH12N40C1.pdf |