창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GN1206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GN1206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GN1206 | |
| 관련 링크 | GN1, GN1206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E5420BST1 | RES SMD 542 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5420BST1.pdf | |
![]() | 745968-4 | 745968-4 AMP con | 745968-4.pdf | |
![]() | D731000C 105 | D731000C 105 NEC DIP | D731000C 105.pdf | |
![]() | C0603C0G1E1R8CT00NN | C0603C0G1E1R8CT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R8CT00NN.pdf | |
![]() | KS51850-30 | KS51850-30 SEC SOP20 | KS51850-30.pdf | |
![]() | 3DG180D | 3DG180D CHINA SMD or Through Hole | 3DG180D.pdf | |
![]() | TOOL | TOOL X SMD or Through Hole | TOOL.pdf | |
![]() | L2A1425/08-0298-01 | L2A1425/08-0298-01 CiscoSystems BGA | L2A1425/08-0298-01.pdf | |
![]() | 6100131061 | 6100131061 LUCENT SMD or Through Hole | 6100131061.pdf | |
![]() | BO206AF | BO206AF ORIGINAL DIP-28L | BO206AF.pdf | |
![]() | MAX3800UTJ+T | MAX3800UTJ+T MaximIntegratedProducts 32-TQFN-EP(5x5) | MAX3800UTJ+T.pdf |