창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMS90C54-GB104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMS90C54-GB104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMS90C54-GB104 | |
| 관련 링크 | GMS90C54, GMS90C54-GB104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | OTBL104KNPIR-F | 0.1µF Film Capacitor 950V 3000V (3kV) Paper, Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | OTBL104KNPIR-F.pdf | |
![]() | SBC8-151-202 | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 150 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBC8-151-202.pdf | |
![]() | AC0603JR-07200RL | RES SMD 200 OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-07200RL.pdf | |
![]() | 33220 | 33220 AMP/WSI SMD or Through Hole | 33220.pdf | |
![]() | B57356 | B57356 TI DIP | B57356.pdf | |
![]() | BT138-600D.127 | BT138-600D.127 NXP SMD or Through Hole | BT138-600D.127.pdf | |
![]() | APSEPB2 | APSEPB2 Amphenol SMD or Through Hole | APSEPB2.pdf | |
![]() | HB-1Y1608-100JT | HB-1Y1608-100JT CERATECH SMD | HB-1Y1608-100JT.pdf | |
![]() | C49-6367 | C49-6367 TOS QFP-44 | C49-6367.pdf | |
![]() | 216ECP4ALA13FG 200M | 216ECP4ALA13FG 200M ATI BGA | 216ECP4ALA13FG 200M.pdf | |
![]() | 476M35EPM0065 | 476M35EPM0065 AVX SMD or Through Hole | 476M35EPM0065.pdf |