창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMS90C52-GB070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMS90C52-GB070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMS90C52-GB070 | |
관련 링크 | GMS90C52, GMS90C52-GB070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELC-3GN330M | 33µH Unshielded Inductor 280mA 1.4 Ohm Nonstandard | ELC-3GN330M.pdf | |
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![]() | KM220M050C110A | KM220M050C110A CAPX SMD or Through Hole | KM220M050C110A.pdf | |
![]() | 56C1125-A53-065 | 56C1125-A53-065 NXP DIP | 56C1125-A53-065.pdf | |
![]() | JTB6085-AS(O,J) | JTB6085-AS(O,J) TOSHIBA SMD or Through Hole | JTB6085-AS(O,J).pdf | |
![]() | TLV2553IDW G4 | TLV2553IDW G4 TI SOP20 | TLV2553IDW G4.pdf | |
![]() | T2709N22 | T2709N22 EUPEC SMD or Through Hole | T2709N22.pdf |