창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMS81C7008-HK005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMS81C7008-HK005 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-L64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMS81C7008-HK005 | |
관련 링크 | GMS81C700, GMS81C7008-HK005 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1003R1C8.25W | FUSE CARTRIDGE 100A 8.25KVAC | 1003R1C8.25W.pdf | ||
SMW3R82JT | RES SMD 0.82 OHM 5% 3W 4122 | SMW3R82JT.pdf | ||
RG1005N-221-B-T5 | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-221-B-T5.pdf | ||
27113 | 27113 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27113.pdf | ||
TSM1021N | TSM1021N ST DIP | TSM1021N.pdf | ||
LTC6946IUFD-1#PBF | LTC6946IUFD-1#PBF LT QFN | LTC6946IUFD-1#PBF.pdf | ||
BCM5974C | BCM5974C BROADCOM QFN | BCM5974C.pdf | ||
GS5571BL12 | GS5571BL12 GLOBATEC SOT23-5 | GS5571BL12.pdf | ||
MC9S12DG256BVP | MC9S12DG256BVP FREESCAL SMD or Through Hole | MC9S12DG256BVP.pdf | ||
UCC3915D | UCC3915D TI SOP16 | UCC3915D.pdf | ||
506162-001 - REV1C | 506162-001 - REV1C HP SMD or Through Hole | 506162-001 - REV1C.pdf |