창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMS81C1404-HG059 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMS81C1404-HG059 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMS81C1404-HG059 | |
관련 링크 | GMS81C140, GMS81C1404-HG059 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 63YXH560MEFC16X25 | 560µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 63YXH560MEFC16X25.pdf | |
![]() | MTD1114M3B | Photodiode 925nm 2µs 130° | MTD1114M3B.pdf | |
![]() | AD711JR/KR | AD711JR/KR AD SOP | AD711JR/KR.pdf | |
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![]() | DAC80CBI-V | DAC80CBI-V AD SMD or Through Hole | DAC80CBI-V.pdf | |
![]() | ATP865-A(ACARD) | ATP865-A(ACARD) ATMEL QFP | ATP865-A(ACARD).pdf | |
![]() | K7R163684B-FI25000 | K7R163684B-FI25000 SAMSUNG BGA165 | K7R163684B-FI25000.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3126RGYR | SN74CBTLV3126RGYR TI QFN | SN74CBTLV3126RGYR.pdf | |
![]() | DF2-TA2428HC | DF2-TA2428HC HRS SMD or Through Hole | DF2-TA2428HC.pdf | |
![]() | SKN2F17/08UNF | SKN2F17/08UNF SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN2F17/08UNF.pdf |