창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMS30150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMS30150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 7.2mm-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMS30150 | |
| 관련 링크 | GMS3, GMS30150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00072K80000T0L | RES 2.8K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00072K80000T0L.pdf | |
![]() | CRD16RW1CK | CRD16RW1CK CK SMD or Through Hole | CRD16RW1CK.pdf | |
![]() | SBR12A45SP5 | SBR12A45SP5 DIODES POWERDI 5 | SBR12A45SP5.pdf | |
![]() | CH-01 | CH-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CH-01.pdf | |
![]() | GDE1400S70M | GDE1400S70M INMOS DIP | GDE1400S70M.pdf | |
![]() | AF82801IBM SLB8Q | AF82801IBM SLB8Q INTEL BGA | AF82801IBM SLB8Q.pdf | |
![]() | BA9739KV-E2 | BA9739KV-E2 ROHM QFP | BA9739KV-E2.pdf | |
![]() | DS3680ID/D | DS3680ID/D TI SOP 14 | DS3680ID/D.pdf | |
![]() | T1.5A(397)125V | T1.5A(397)125V W SMD or Through Hole | T1.5A(397)125V.pdf | |
![]() | SI2314EDST1 | SI2314EDST1 sil SMD or Through Hole | SI2314EDST1.pdf | |
![]() | CY7C85640-LFC | CY7C85640-LFC CYPRESS QFN | CY7C85640-LFC.pdf |