창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMS30112-R206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMS30112-R206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMS30112-R206 | |
| 관련 링크 | GMS3011, GMS30112-R206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R61A684KA61D | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61A684KA61D.pdf | |
![]() | 08055A270JAJ2A | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A270JAJ2A.pdf | |
![]() | MAX262CNG | MAX262CNG MAX DIP 24 | MAX262CNG.pdf | |
![]() | M51839P | M51839P MIT DIP | M51839P.pdf | |
![]() | BYX92-400 | BYX92-400 THOMSON DO-13 | BYX92-400.pdf | |
![]() | MHC3216S122LA | MHC3216S122LA etronic SMD | MHC3216S122LA.pdf | |
![]() | MN187164PK72 | MN187164PK72 MAT SMD or Through Hole | MN187164PK72.pdf | |
![]() | LC-010 | LC-010 KOYO SMD or Through Hole | LC-010.pdf | |
![]() | CSB455J-TC01 | CSB455J-TC01 MURATA SMD or Through Hole | CSB455J-TC01.pdf | |
![]() | SCY99089ADR2G | SCY99089ADR2G ON SMD or Through Hole | SCY99089ADR2G.pdf | |
![]() | 179029-2 | 179029-2 TE/Tyco/AMP Connector | 179029-2.pdf |