창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMS30112-R012A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMS30112-R012A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMS30112-R012A | |
| 관련 링크 | GMS30112, GMS30112-R012A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ4698-HE3-18 | DIODE ZENER 11V 350MW SOT23-3 | MMBZ4698-HE3-18.pdf | |
![]() | 752091330GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 9SRT | 752091330GPTR13.pdf | |
![]() | SM104032004FE | RES 2M OHM 1.5W 1% RADIAL | SM104032004FE.pdf | |
![]() | CTXO1-17627-R | CTXO1-17627-R COOPER SMD or Through Hole | CTXO1-17627-R.pdf | |
![]() | BGA-479(841)-1.27-01 | BGA-479(841)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-479(841)-1.27-01.pdf | |
![]() | 27C-TC574-0MF24 | 27C-TC574-0MF24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27C-TC574-0MF24.pdf | |
![]() | QS33X257Q1G | QS33X257Q1G ORIGINAL SMD or Through Hole | QS33X257Q1G.pdf | |
![]() | ML7338-01LAZ03B | ML7338-01LAZ03B OKI BGA | ML7338-01LAZ03B.pdf | |
![]() | SN74HC153D | SN74HC153D ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74HC153D.pdf | |
![]() | MNBC67DNAUC | MNBC67DNAUC na QFP | MNBC67DNAUC.pdf | |
![]() | VT2219 | VT2219 PHILIPS BGA | VT2219.pdf | |
![]() | TEA1062T/C4,118 SO1 | TEA1062T/C4,118 SO1 NXP SMD or Through Hole | TEA1062T/C4,118 SO1.pdf |