창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMS30012MD36 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMS30012MD36 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMS30012MD36 | |
| 관련 링크 | GMS3001, GMS30012MD36 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0217004.TXP | FUSE GLASS 4A 250VAC 5X20MM | 0217004.TXP.pdf | |
| AA-9.000MAHV-T | 9MHz ±30ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-9.000MAHV-T.pdf | ||
![]() | RCL1218365KFKEK | RES SMD 365K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218365KFKEK.pdf | |
![]() | 54765-5070 | 54765-5070 MOLEX PCS | 54765-5070.pdf | |
![]() | 0805 151 J 50V | 0805 151 J 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 151 J 50V.pdf | |
![]() | RJ2421EBOPB | RJ2421EBOPB SHARP DIP | RJ2421EBOPB.pdf | |
![]() | TSB12LV26CA-1BD0F2T | TSB12LV26CA-1BD0F2T TI QFP- | TSB12LV26CA-1BD0F2T.pdf | |
![]() | TEC3405-3E | TEC3405-3E TEC DIP | TEC3405-3E.pdf | |
![]() | TLP3061F(D4-SSDSC,F,T) | TLP3061F(D4-SSDSC,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3061F(D4-SSDSC,F,T).pdf | |
![]() | DP8390DV | DP8390DV ORIGINAL PLCC68 | DP8390DV .pdf | |
![]() | CLC206AK | CLC206AK CLC CAN12 | CLC206AK.pdf | |
![]() | 08052R682K9BB00 | 08052R682K9BB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 08052R682K9BB00.pdf |