창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMR30H60CTBF3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMR30H60CTBF3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMR30H60CTBF3 | |
| 관련 링크 | GMR30H6, GMR30H60CTBF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1415899-8 | RELAY GEN PURP | 3-1415899-8.pdf | |
![]() | MSF4800A-30-0920-30X-15R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-30-0920-30X-15R.pdf | |
![]() | HA3-5147-5 | HA3-5147-5 HAR DIP-8 | HA3-5147-5.pdf | |
![]() | UPD78058GC-B73-8BT | UPD78058GC-B73-8BT NEC QFP | UPD78058GC-B73-8BT.pdf | |
![]() | BZX585-B20,115 | BZX585-B20,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX585-B20,115.pdf | |
![]() | SFH942PS101/2*1.6/5P | SFH942PS101/2*1.6/5P SAMSUMG SMD-DIP | SFH942PS101/2*1.6/5P.pdf | |
![]() | V165ME03-LF | V165ME03-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V165ME03-LF.pdf | |
![]() | 39013022 | 39013022 MOLEX SMD or Through Hole | 39013022.pdf | |
![]() | MIC24210-0101T-LF3 | MIC24210-0101T-LF3 MIDCom SMD or Through Hole | MIC24210-0101T-LF3.pdf | |
![]() | E-L6219DS013TR | E-L6219DS013TR ST SOIC | E-L6219DS013TR.pdf | |
![]() | XC4028XLAHQ240-9I | XC4028XLAHQ240-9I XILINX QFP | XC4028XLAHQ240-9I.pdf | |
![]() | M36L0R7050U3ZSF-M | M36L0R7050U3ZSF-M MICRON SMD or Through Hole | M36L0R7050U3ZSF-M.pdf |