창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMPI-201610-2R2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMPI-201610-2R2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMPI-201610-2R2N | |
관련 링크 | GMPI-2016, GMPI-201610-2R2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206FRE0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0797R6L.pdf | |
![]() | CMF7010M000FLEK | RES 10M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7010M000FLEK.pdf | |
![]() | CN2130-350BG600 | CN2130-350BG600 NITROX BGA | CN2130-350BG600.pdf | |
![]() | 71PL064JBOBFIOU | 71PL064JBOBFIOU SPANSION BGA | 71PL064JBOBFIOU.pdf | |
![]() | TSB41LV01 | TSB41LV01 TI SMD or Through Hole | TSB41LV01.pdf | |
![]() | BLPA877AHL | BLPA877AHL ICS BGA | BLPA877AHL.pdf | |
![]() | AM28C64BDC | AM28C64BDC AMD DIP | AM28C64BDC.pdf | |
![]() | SMBJP6KE91ATR-13 | SMBJP6KE91ATR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJP6KE91ATR-13.pdf | |
![]() | 123561 | 123561 ERI SMD or Through Hole | 123561.pdf | |
![]() | SMBJ30A DO214-MK P | SMBJ30A DO214-MK P GS SMD or Through Hole | SMBJ30A DO214-MK P.pdf | |
![]() | SFM36 | SFM36 FORMOSA SMC | SFM36.pdf | |
![]() | M838 | M838 Mastech SMD or Through Hole | M838.pdf |