창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GMPI-201610-1R5MF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GMPI-201610-1R5MF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GMPI-201610-1R5MF1 | |
관련 링크 | GMPI-20161, GMPI-201610-1R5MF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESMG350ELL100ME11D | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG350ELL100ME11D.pdf | ||
BZT52C3V0-7 | DIODE ZENER 3V 500MW SOD123 | BZT52C3V0-7.pdf | ||
S6A13(Q) | S6A13(Q) TOSHIBA (Q) | S6A13(Q).pdf | ||
CR162321FV | CR162321FV HOKU SMD or Through Hole | CR162321FV.pdf | ||
1812B102K302NT | 1812B102K302NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812B102K302NT.pdf | ||
MC74ACT273DT | MC74ACT273DT ON SMD or Through Hole | MC74ACT273DT.pdf | ||
SN74HC04DR-02+ | SN74HC04DR-02+ TI SMD or Through Hole | SN74HC04DR-02+.pdf | ||
XC4085XLABG560-09C | XC4085XLABG560-09C XILINX BGA-560D | XC4085XLABG560-09C.pdf | ||
73769/ | 73769/ ORIGINAL 8P | 73769/.pdf | ||
LM8880PI | LM8880PI ORIGINAL SMD or Through Hole | LM8880PI.pdf | ||
CXI-CY200BP2.9V | CXI-CY200BP2.9V CY QFP | CXI-CY200BP2.9V.pdf |