창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMM3X160-0055X2-SMDSAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | GMM3x160-0055X2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 6 N-Chan(3상 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 150A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 24-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 24-SMD | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GMM3X160-0055X2-SMDSAM | |
| 관련 링크 | GMM3X160-0055, GMM3X160-0055X2-SMDSAM 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 276AXZ016M | ELECTROLYTIC | 276AXZ016M.pdf | |
![]() | MF-R160-0-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R160-0-99.pdf | |
![]() | AA2010JK-0715KL | RES SMD 15K OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-0715KL.pdf | |
![]() | MM145453VX/NOPB | MM145453VX/NOPB NS SMD or Through Hole | MM145453VX/NOPB.pdf | |
![]() | SW-419/ | SW-419/ MACOM SOP | SW-419/.pdf | |
![]() | TLP421F . | TLP421F . TOSHIBA SOP-4 | TLP421F ..pdf | |
![]() | MC74ACT244MELG | MC74ACT244MELG ON SMD or Through Hole | MC74ACT244MELG.pdf | |
![]() | MBR2050 | MBR2050 ORIGINAL TO-220-3 | MBR2050.pdf | |
![]() | BTJ8 | BTJ8 MICROCHIP SOT25 | BTJ8.pdf | |
![]() | 2SAR542D | 2SAR542D ROHM DPAK | 2SAR542D.pdf | |
![]() | TS9000-CCDPCBA | TS9000-CCDPCBA TOSI SMD or Through Hole | TS9000-CCDPCBA.pdf |