창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMLB-060303-0022P-N8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMLB-060303-0022P-N8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMLB-060303-0022P-N8 | |
| 관련 링크 | GMLB-060303-, GMLB-060303-0022P-N8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M63826GP-DB6J | M63826GP-DB6J MITSUBIS SOP16 | M63826GP-DB6J.pdf | |
![]() | 29793371 | 29793371 TI DIP8 | 29793371.pdf | |
![]() | D65043Re12 | D65043Re12 NEC PGA | D65043Re12.pdf | |
![]() | CXA2134Q | CXA2134Q SONY QFP | CXA2134Q.pdf | |
![]() | LMC662AIMX. | LMC662AIMX. NSC SOP | LMC662AIMX..pdf | |
![]() | MPC18A26 | MPC18A26 MOTOROLA SSOP | MPC18A26.pdf | |
![]() | RH-IX0869TAZZ | RH-IX0869TAZZ SHARP QFP | RH-IX0869TAZZ.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FFG896C | XC2VP30-7FFG896C XILINX BGA | XC2VP30-7FFG896C.pdf | |
![]() | PC28C040-90 | PC28C040-90 PTC DIP | PC28C040-90.pdf | |
![]() | MK3P-I AC110V | MK3P-I AC110V ORIGINAL DIP | MK3P-I AC110V.pdf | |
![]() | FH35-25S-0.3SHW | FH35-25S-0.3SHW HRS SMD or Through Hole | FH35-25S-0.3SHW.pdf |