창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMK325BJ226KM-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMK325BJ226KM-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMK325BJ226KM-T | |
| 관련 링크 | GMK325BJ2, GMK325BJ226KM-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9P1X7S3D103K250KE | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7S 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9P1X7S3D103K250KE.pdf | |
![]() | HSMSC660 | HSMSC660 HewlettPackard SMD or Through Hole | HSMSC660.pdf | |
![]() | CKCA43CH1H220KT010A | CKCA43CH1H220KT010A TDK SMD or Through Hole | CKCA43CH1H220KT010A.pdf | |
![]() | 26-00192-00A | 26-00192-00A ARM TQFP-L144P | 26-00192-00A.pdf | |
![]() | PIC16LF818-E/SS | PIC16LF818-E/SS MIC SMD or Through Hole | PIC16LF818-E/SS.pdf | |
![]() | BZX84C-3.3 | BZX84C-3.3 FSC SOT-23 | BZX84C-3.3.pdf | |
![]() | GF-GO7300-B-N-A3 SOR | GF-GO7300-B-N-A3 SOR NVIDIA BGA | GF-GO7300-B-N-A3 SOR.pdf | |
![]() | LLZ10D | LLZ10D Micro MINIMELF | LLZ10D.pdf | |
![]() | LQH55DN4R7 | LQH55DN4R7 murata SMD or Through Hole | LQH55DN4R7.pdf | |
![]() | HD64E2148R | HD64E2148R RENESAS SMD or Through Hole | HD64E2148R.pdf | |
![]() | 54S03/BCA | 54S03/BCA TI DIP | 54S03/BCA.pdf |