창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMK107BJ473KAHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Industrial, Auto Datasheet GMK107BJ473KAHTSpec Sheet | |
| 주요제품 | Multilayer Chip Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-3361-2 CE GMK107 BJ473KAHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GMK107BJ473KAHT | |
| 관련 링크 | GMK107BJ4, GMK107BJ473KAHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-433-B-T5 | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-433-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW12103M74FKEA | RES SMD 3.74M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12103M74FKEA.pdf | |
![]() | R6753-T2 | R6753-T2 CONEXANT QFP | R6753-T2.pdf | |
![]() | VS112 | VS112 OKITA SMD or Through Hole | VS112.pdf | |
![]() | 4.7K-9PA472J | 4.7K-9PA472J TC DIP9P | 4.7K-9PA472J.pdf | |
![]() | AP5025 | AP5025 ARCOL SMD or Through Hole | AP5025.pdf | |
![]() | EDD2516AKTA-7B-E | EDD2516AKTA-7B-E EPLIDA TSOP | EDD2516AKTA-7B-E.pdf | |
![]() | OZT-SH-105D | OZT-SH-105D OEG DIP-SOP | OZT-SH-105D.pdf | |
![]() | CS8201CP | CS8201CP CSC SMD or Through Hole | CS8201CP.pdf | |
![]() | TLV3809L30DBVR | TLV3809L30DBVR TI SOT-23 | TLV3809L30DBVR.pdf | |
![]() | IKCS08F60 | IKCS08F60 infineon DIP | IKCS08F60.pdf |