창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GMBZ5231B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GMBZ5231B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GMBZ5231B | |
| 관련 링크 | GMBZ5, GMBZ5231B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-V-6-R | FUSE CERAMIC 6A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-6-R.pdf | |
![]() | TF1028S-162Y1R3-01 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.3A DCR 200 mOhm | TF1028S-162Y1R3-01.pdf | |
![]() | RG2012P-3320-W-T5 | RES SMD 332 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-3320-W-T5.pdf | |
![]() | PR025%A11K0 | PR025%A11K0 BCcomponentskmw SMD or Through Hole | PR025%A11K0.pdf | |
![]() | TLV2784CPW | TLV2784CPW BB/TI TSSOP14 | TLV2784CPW.pdf | |
![]() | L7805CV M0ROCCO | L7805CV M0ROCCO ST SMD or Through Hole | L7805CV M0ROCCO.pdf | |
![]() | AM188SE-25KC | AM188SE-25KC AMD QFP | AM188SE-25KC.pdf | |
![]() | 62P22-L6 | 62P22-L6 GHY SMD or Through Hole | 62P22-L6.pdf | |
![]() | MAX187CEPA | MAX187CEPA Maxim DIP8 | MAX187CEPA.pdf | |
![]() | PIC16F1939-E/PT | PIC16F1939-E/PT MICROCHIP TQFP44 | PIC16F1939-E/PT.pdf | |
![]() | MFSS156-3-D | MFSS156-3-D ITWPANCON SMD or Through Hole | MFSS156-3-D.pdf | |
![]() | UPD30500S2-500VR5000 | UPD30500S2-500VR5000 NEC BGA | UPD30500S2-500VR5000.pdf |