창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM66500-2.5TA3R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM66500-2.5TA3R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM66500-2.5TA3R | |
관련 링크 | GM66500-2, GM66500-2.5TA3R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LAMX0640C3FTN256E | LAMX0640C3FTN256E LATTICE BGA | LAMX0640C3FTN256E.pdf | |
![]() | MAX204EPE | MAX204EPE MAXIM DIP16 | MAX204EPE.pdf | |
![]() | TC54VN2902EZB | TC54VN2902EZB MICROCHIP TO-92-3 TO-226 | TC54VN2902EZB.pdf | |
![]() | TQS7M5008CHIN | TQS7M5008CHIN ORIGINAL BGA | TQS7M5008CHIN.pdf | |
![]() | XCV800FG680 | XCV800FG680 ORIGINAL BGA-860D | XCV800FG680.pdf | |
![]() | HL502647419 | HL502647419 HL CDIP | HL502647419.pdf | |
![]() | PC817B-SMD | PC817B-SMD SHARP SO-4 | PC817B-SMD.pdf | |
![]() | OVETDLJANF-10.000000 | OVETDLJANF-10.000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | OVETDLJANF-10.000000.pdf | |
![]() | OPT070W31-01 | OPT070W31-01 ELAN SMD or Through Hole | OPT070W31-01.pdf | |
![]() | TDB193DP | TDB193DP ST DIP8 | TDB193DP.pdf | |
![]() | K0656-9421-00119 | K0656-9421-00119 N/A TDIP | K0656-9421-00119.pdf | |
![]() | V24C3V3T75AL2 | V24C3V3T75AL2 VICOR SMD or Through Hole | V24C3V3T75AL2.pdf |