창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM6603AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM6603AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM6603AP | |
관련 링크 | GM66, GM6603AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW080515K0JNTA | RES SMD 15K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW080515K0JNTA.pdf | |
![]() | FH4-5007-000 | FH4-5007-000 IR MODULE | FH4-5007-000.pdf | |
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![]() | PIC18F442-11P | PIC18F442-11P MICROCHIP DIP40 | PIC18F442-11P.pdf | |
![]() | BZX384-B8V2 8.2V | BZX384-B8V2 8.2V PHILIPS SOD-323 | BZX384-B8V2 8.2V.pdf | |
![]() | 4H-20DB | 4H-20DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 4H-20DB.pdf | |
![]() | 17-215/G6C-FN2P2B/3T | 17-215/G6C-FN2P2B/3T ORIGINAL SMD or Through Hole | 17-215/G6C-FN2P2B/3T.pdf | |
![]() | TLV2622IDGKG4 | TLV2622IDGKG4 TI MSOP8 | TLV2622IDGKG4.pdf | |
![]() | 0E6260H0 | 0E6260H0 CHY SMD or Through Hole | 0E6260H0.pdf |