창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GM6250-1.8ST23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GM6250-1.8ST23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GM6250-1.8ST23 | |
관련 링크 | GM6250-1, GM6250-1.8ST23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C06000002 | 6MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C06000002.pdf | |
AIRD-02-3R9M | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 5 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-3R9M.pdf | ||
![]() | RT0805WRE0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0751R1L.pdf | |
![]() | ELCAP74HC44 | ELCAP74HC44 EL SMD or Through Hole | ELCAP74HC44.pdf | |
![]() | 1000UF 10V 8*11 M | 1000UF 10V 8*11 M LBS 8 11 | 1000UF 10V 8*11 M.pdf | |
![]() | A1991 | A1991 SANKEN TO251 | A1991.pdf | |
![]() | TH58TAG7D2FBAS9 | TH58TAG7D2FBAS9 TOSHIBA BGA | TH58TAG7D2FBAS9.pdf | |
![]() | AD7872JN12 | AD7872JN12 AD DIP | AD7872JN12.pdf | |
![]() | EPF10K30ABC356-2(TSTDTS) | EPF10K30ABC356-2(TSTDTS) ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K30ABC356-2(TSTDTS).pdf | |
![]() | K4S563233F-FN75 | K4S563233F-FN75 SAMSUNG BGA | K4S563233F-FN75.pdf | |
![]() | WC8232 | WC8232 ST TO-220 | WC8232.pdf | |
![]() | T6323A-33EXG | T6323A-33EXG ORIGINAL SOT-89-3L | T6323A-33EXG.pdf |