창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GM5824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GM5824 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GM5824 | |
| 관련 링크 | GM5, GM5824 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330FLCAC | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330FLCAC.pdf | |
![]() | Y162733K2000Q15W | RES SMD 33.2KOHM 0.02% 1/2W 2010 | Y162733K2000Q15W.pdf | |
![]() | 3020L-1-202 | 3020L-1-202 BOURNS SMD or Through Hole | 3020L-1-202.pdf | |
![]() | FDG313N-NL | FDG313N-NL FAIRCHILD SC70-6 | FDG313N-NL.pdf | |
![]() | TMS302F206PZA | TMS302F206PZA TI QFP | TMS302F206PZA.pdf | |
![]() | SVC212-3 | SVC212-3 ROHM SMD or Through Hole | SVC212-3.pdf | |
![]() | C1996-16 | C1996-16 CONEXANT PLCC | C1996-16.pdf | |
![]() | WJLXT971ALE.A4 857343 | WJLXT971ALE.A4 857343 Coretina SMD or Through Hole | WJLXT971ALE.A4 857343.pdf | |
![]() | MCP100T-300I/TT(QK) | MCP100T-300I/TT(QK) MICROCHIP SOT23-3P | MCP100T-300I/TT(QK).pdf | |
![]() | NSPL515S | NSPL515S NICHIA ROHS | NSPL515S.pdf | |
![]() | TC105303ECT | TC105303ECT Microchip SOT23-5 | TC105303ECT.pdf | |
![]() | LTMM-112-02-G-D-RA-20 | LTMM-112-02-G-D-RA-20 SAMTEC ORIGINAL | LTMM-112-02-G-D-RA-20.pdf |